來源 微波射頻網(wǎng)
目前有許多材料信息或數(shù)據(jù)庫可供印刷電路板（PCB）加工板廠使用。這樣的一個電路材料數(shù)據(jù)庫對于PCB加工板廠是有多種益處的。一方面，這些材料數(shù)據(jù)庫可以用于電氣性能預(yù)估，例如阻抗、插入損耗等其它問題。另一方面，材料數(shù)據(jù)庫中的信息可用于幫助解決散熱問題、潛在可靠性問題、電路構(gòu)造層疊和一些加工處理問題。
當在創(chuàng)建一個電路材料數(shù)據(jù)庫時，某一些特性值應(yīng)由電路加工板廠確定，而另一些特性值應(yīng)從電路材料供應(yīng)商處獲得。一般來說，對于可能受PCB加工過程影響的電路材料特性值，應(yīng)通過他們的特定的加工過程來獲得數(shù)據(jù)；而不受電路加工影響的材料特性值可以直接從供應(yīng)商那里獲得。
受加工影響的常見的電路材料特性與電路的一些電性能評估有關(guān)。PCB板廠通常在最終電路上進行阻抗檢測，判斷“合格/不合格”從而決定是否出貨。與阻抗有關(guān)的材料特性包括介電常數(shù)（Dk）、基板厚度和銅厚度。目前，大部分PCB都需要用到電鍍通孔（PTH）技術(shù)，這意味著電路最終的銅厚會受PCB加工工藝的影響。電路總厚度的變化取決于電路疊層結(jié)構(gòu)，若都采用芯板的情況下，厚度控制則更多由PCB材料供應(yīng)商來控制。
PCB材料供應(yīng)商提供材料的Dk值是相對固定的，但是往往材料Dk值會因為某個PCB生產(chǎn)工藝的作用，Dk值會有輕微的變化。鑒于這樣的因素，PCB加工板廠應(yīng)用所選的電路材料去研究這些變量，從而確定可以在材料數(shù)據(jù)庫中用于阻抗建模的數(shù)據(jù)。電路材料數(shù)據(jù)庫中應(yīng)有針對特定PCB加工板廠生產(chǎn)進程的可定制數(shù)據(jù)。
因為電路材料的特性是由PCB材料供應(yīng)商用其測試方法測得，所以PCB電路材料供應(yīng)商當然可以為加工板廠提供更詳細的材料特性信息，為加工板廠提供幫助。例如，許多高頻電路材料供應(yīng)商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法來測定材料在10GHz時的Dk值。該測試方法屬于原材料測試，不受電路加工的影響。IPC的這種測試方法是使用一個夾具式固定裝置，會有一定數(shù)量的空氣填充其中。盡管填充的空氣非常少，但是空氣的介電常數(shù)很低，約為1。因此這種利用夾具式測試方法得出的Dk通常比在實際電路檢測得出的DK低。
PCB加工板廠應(yīng)根據(jù)其生產(chǎn)工藝構(gòu)建數(shù)據(jù)庫的另一個原因是：加工板廠通常需要選擇疊層結(jié)構(gòu)中所使用的銅箔類型。銅箔與介質(zhì)的結(jié)合面尤其是該結(jié)合面的粗糙度，可能影響“電路實際呈現(xiàn)的Dk”（羅杰斯公司稱作“設(shè)計Dk”）。而且，PCB加工板廠可以選擇不同銅箔來改變電路性能，所以加工板廠應(yīng)根據(jù)他們的工藝和使用的銅箔類型來獲得Dk值。
電路材料數(shù)據(jù)庫來自PCB材料供應(yīng)商提供的特性通常包括CTE、Tg、剝離強度、吸濕性、熱導(dǎo)率等。這些特性是材料的固有特性，通常不受PCB加工工藝的影響。剝離強度可能是例外，有一定的特殊性。某些PCB加工過程可能造成剝離強度值改變。對于加工板廠來說，剝離強度（粘合強度）可以是一個比較合適的參數(shù)，來比較從材料供應(yīng)商提供的信息，和自行研究得到的結(jié)果。
當使用材料供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)時，PCB加工板廠工程師應(yīng)非常熟悉供應(yīng)商使用的測試方法。材料的熱導(dǎo)率就是一個值得注意的例子。熱導(dǎo)率可以用幾種不同的測試方法確定，且對于電路加工板廠的應(yīng)用而言，熱導(dǎo)率值可能適合某些應(yīng)用，也可能不適合。有包含銅箔的熱導(dǎo)率測試方法，也有不包含銅箔熱導(dǎo)率測試方法。由于銅具有很高的熱導(dǎo)率，因此銅的影響會使得測試同一層壓板的兩個不同測試方法結(jié)果顯著不同。加工板廠應(yīng)用中可能希望，或者不希望包含銅的影響，就取決于他們?nèi)绾问褂脽釋?dǎo)率的信息。
因此，當PCB加工板廠在建立材料的一些應(yīng)用數(shù)據(jù)庫時，建議與材料供應(yīng)商密切合作，尤其是建立新材料的數(shù)據(jù)庫尤為重要。
