1.使用激光封裝工藝具有技術要求高，尺寸小，超薄等特點。

2.原材料與傳統開關比較昂貴，高分子透明薄膜、適應激光透光加工的高質量LCP材料、比一般材料高出20倍、且不能二次用料、否則將使產品性能嚴重下降。

3、壽命要求更高一般手機的標準是5萬～10萬使用壽命，而現在隨著品牌手機對于使用壽命的需求大大增加，現在一線品牌都需要30萬～50萬使用壽命。

4、初期投資巨大，一般一條自動化生產線需要數百萬設備投資，再加上研發成本、時間成本等因素，一般小企業很難承受這種風險。

5、激光封裝類輕觸開關產品適用范圍比傳統輕觸開關要狹窄，使用量最大的是手機輕觸開關和耳機輕觸開關等精密儀器和高端智能產品。

6、市場潛力大，現在主流手機品牌，高端耳機都是采用日系激光封裝輕觸開關，隨著今后市場對于產品品質和性能要求的提高，市場需求會幾何上升。

7，國內廠家去美化，供應鏈國產化，將成為這類輕觸開關企業發展的最佳契機。