手機內部結構板對板連接器用于顯示屏、監控攝像頭、電腦主板、充電電池等控制模塊，完成控制模塊與控制模塊之間的連接。 現階段，恰好是4G手機和5G手機銜接的環節。 手機品牌不斷發布新的5G手機。 客戶對新手機的要求越來越高。同時也推動了手機電腦主板板對板連接器的需求。有超過 7-10 對以上的板對板連接器。

  板對板連接器在手機中的運用，使得板對板連接器的年增長率不斷提高，市場規模巨大。手機作為消費類電子設備，一直以來都是從中小型輕薄、高性能的角度發展。 在手機內部結構中，顯示器與基板等元器件之間的連接越來越復雜，處理速度也越來越高。對更不穩定、多極化的板對板連接器的需求更加迫切。當今的手機大多以間距值為0.35mm或更小的板對板連接器為主。小間距板對板連接器具有體積小、精度高、特性好等優點，是連接器的主要發展趨勢。

  手機使用的板對板連接器抗腐蝕性強，無需電焊即可組裝，方便快捷，具有靈活連接的效果。板對板連接器是公母插座一起應用，根據公母插座卡扣在一起的多重鎖扣給予保持力，使板對板連接器公插座端子和母插座連接端子長期保護接地。為了更好地提高板對板連接器的組合力和拔出力，可以在固定金屬制品和接觸點結構處使用簡單的彈簧鎖，可以減少連接器的厚度， 并且可以更好地連接。

  板對板連接器對SMD等配套加工工藝和電鍍有很高的標準，否則產品合格率會降低。如何保證板對板連接器的鍍金厚度和上錫的實際效果不爬錫，是連接器小型化發展趨勢中的核心問題。雖然按照激光脫離電鍍金層的方法可以阻擋爬錫，但缺點是激光會破壞鍍鎳層，使銅暴露在氣體中，造成板對板連接器浸蝕銹蝕。

  考慮到手機元器件內部結構保持不變的特點，除了提高加工工藝和加工薄弱環節外，板對板連接器的質量控制也是必不可少的。對于板對板連接器的公母插座的連接、傳輸和可靠性，需要在電流傳輸和小間距行業使用可靠解決方案的大電流彈片金微針模塊。

  在板對板連接器測試中，大電流彈片金微針觸控組具有以下功能：

1、大電流的傳輸：在1-50A的大電流范圍內，可以進行穩定的傳輸，使電流乘積在同一個材料體內循環，電阻勻速運動，沒有電流衰減系數 ，并且具有良好的網絡控制能力；

2、解決小節距：在0.15mm-0.4mm中間的節距范圍內，可以給出很好的測試解決方案，而且比較穩定可靠，保證插針順暢，插針連續；

3、公母測試：采用不同頭型解決板對板連接器公母插座。 鋸齒型用于板對板公插座，尖型用于板對板母插座。 確保觸摸可靠性。

  大電流彈片金微針觸控組彈片頭具有自清潔設計，不用維護保養，可保持長期穩定的觸感。在手機板對板連接器測試中，連接傳輸流暢，平均使用壽命可超過20w次，母座測試合格率達到99.8%，可以最大限度的測試 板對板連接器的效率，確保產品合格率和測試可靠性！