為了使得航空插頭壽命延長,會對航空插頭的插針進行電鍍處理,由于電鍍工藝的復雜性,電鍍過程中很可能會出現一些不良情況,這篇文章針對這些情況進行分析。
航空插頭電鍍不良情況解析
1、起皮、起包:鍍層與基體金屬之間分離。常見的原因有(鍍液PH值過高、鍍前預處理不良、清洗不完全、有機雜質過多、電鍍過程中出現斷電等)。
2、過酸洗:電鍍工藝中會用到酸或者堿對工件進行清洗,如果工件中的雜質過多,會與清洗液酸和堿發生化學反應,造成表面被侵蝕的現象。
3、點腐蝕:常用在壓鑄外殼產品上,壓鑄產生的氣孔會殘留一些槽液,這樣就會形成局部電池效應,導致鍍層不密,點狀腐蝕。
4、變色:鍍銀工藝時的氧化,鍍層過薄、環境作用等。
5、燒焦:當電鍍時電流過高,就會形成黑暗、粗糙松散的沉積物。
6、海綿狀鍍層:電鍍工藝過程中基體材料結合不牢固所產生的的疏松多孔堆積物。

7、樹枝狀鍍層:常見于航空插頭設備的邊緣,電鍍工藝不規范,導致陰極上形成樹枝狀或者不規則的沉積物。