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發(fā)布日期:2022-11-05 點(diǎn)擊率:40
序號 | 名稱 | 要求 | 備注 |
1 | 溫度 | 1高溫能使電連接器溫度升高,絕緣電阻降低,接觸件的電阻增加。當(dāng)溫度超過接觸件的最高工作溫度時(shí),會導(dǎo)致接觸件的彈性和導(dǎo)電鍍層的破壞、絕緣擊穿、高溫遇冷后會在接觸件之間形成冷凝水造成短路 2低溫將使電連接器中的金屬和非金屬零件變脆,并以不同的收縮率發(fā)生收縮,極低的溫度能使機(jī)械裝置失靈、非金屬零件脆裂和密封的破壞 3高低溫交替沖擊大幅度的溫度變化,會使電連接器中各種不同材料的界面歪曲和斷裂、密封破壞、絕緣體龜裂而侵入雜質(zhì)造成有害的影響 | |
2 | 濕度 | 電連接器應(yīng)具有在規(guī)定濕度條件下工作的能力 | 1在濕氣(空氣中的水分)的作用下,電連接器的性能會發(fā)生退化。由于絕緣材料吸收了水氣形成水膜,金屬件和絕緣體受潮而導(dǎo)致金屬材料腐蝕,有機(jī)材料的變形和分解、材料成分的浸析和消耗。水在雜質(zhì)中產(chǎn)生離子導(dǎo)電,則致使電連接器的性能被破壞 2應(yīng)盡量選用吸濕量小的非金屬材料,金屬材料表面應(yīng)采用有效的涂覆處理 |
3 | 低氣壓 | 電連接器在高空低氣壓環(huán)境中應(yīng)具有規(guī)定的電性能,不應(yīng)產(chǎn)生電暈和閃絡(luò)(在規(guī)定的電壓下) | 1高真空可以消除電暈。當(dāng)氣壓介于標(biāo)準(zhǔn)大氣壓和高真空之間,諸如36600~39600高度時(shí)電暈效應(yīng)很快會出現(xiàn)。電連接器的介面接合處、接觸件間距、漏電路徑應(yīng)考慮電暈因素的影響 2隨高度的變化電連接器各部位的氣隙形成一種泵吸作用,容易吸進(jìn)濕氣和有雜質(zhì)的空氣。電連接器采用間或的彈性密封結(jié)構(gòu),對消除氣隙、防止電暈和提高耐壓能力均有明顯效果 |
4 | 液體浸漬 | 電連接器應(yīng)具有耐液體浸漬的能力在規(guī)定的各種液體環(huán)境中仍應(yīng)保持其電性能和機(jī)械性能 | 1航空電連接器的工作環(huán)境會與汽油、潤滑油、清洗劑等各種工作液體接觸,但各種液體不應(yīng)進(jìn)入電連接器內(nèi)部 2根據(jù)電連接器工作環(huán)境要求有水壓(自來水或鹽水)浸漬、各種工作液體浸漬、高空浸漬等試驗(yàn),同時(shí)還要檢查其連接扭矩、耐壓、絕緣電阻、密封性能等是否滿足要求,且絕緣體不應(yīng)開裂 |
5 | 霉菌 | 電連接器應(yīng)具有規(guī)定的抗霉菌能力 | 1電連接器長霉其材料容易被霉菌分解而遭到破壞。霉菌分泌的代謝物(有機(jī)酸)能引起金屬腐蝕、玻璃蝕刻、非金屬和其基質(zhì)材料的物理和化學(xué)變化。長霉的結(jié)果能造成電連接器的絕緣性能徹底破壞,接觸件之間、接觸件與殼體之間短路、擊穿,使電連接器失效 2電連接器應(yīng)采用防霉的材料,各零件應(yīng)保持清潔無污染 |
6 | 鹽霧 | 電連接器應(yīng)具有規(guī)定的耐鹽霧的能力。以檢查其金屬鍍層和非金屬保護(hù)涂層的均勻性,特別是涂層的厚度和多孔性 | 鹽霧試驗(yàn)不能認(rèn)為是一種全面的加速腐蝕試驗(yàn)。即認(rèn)為如果經(jīng)得起該試驗(yàn)就證明該金屬或涂層在任何腐蝕條件下的耐腐蝕性都是良好的。實(shí)際上對鹽霧腐蝕的耐受性同對其它介質(zhì)甚至對所謂“海洋”大氣和海水腐蝕的耐受性之間很少有直接關(guān)系。如果通過現(xiàn)場使用和實(shí)驗(yàn)室鹽霧試驗(yàn)積累數(shù)據(jù)表明的確存在相關(guān)關(guān)系,則可以通過鹽霧試驗(yàn)獲得相同金屬或涂層的金屬構(gòu)成的試樣在海洋及空曠沿海地區(qū)使用性能及壽命的一些情況。 |
7 | 耐臭氧 | 電連接器應(yīng)具有規(guī)定的耐臭氧的能力 | 電連接器暴露在規(guī)定的臭氧劑量中及在規(guī)定的時(shí)間作用下,不應(yīng)產(chǎn)生零件破裂、橡膠零件的變質(zhì)、粘接膠的失效和其它損傷 |
8 | 耐火 | 某些電連接器應(yīng)具有規(guī)定的耐火能力 | 1某些電連接器是在極高的溫度(特殊情況下甚至必須承受短時(shí)間的火焰)環(huán)境中工作。此類電連接器應(yīng)采用耐火材料和采用防火措施進(jìn)行設(shè)計(jì) 2耐火能力的考核可由下述幾個(gè)方面確定:元件點(diǎn)燃后火焰自行熄滅所需的時(shí)間;元件是否能承受猛烈的燃燒;元件暴露于火焰是否會引起爆炸性的燃燒;在較大的元件表面上燃燒蔓延是否能被抑制 |
(慧樸科技,huiputech)
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