在制造和使用玻璃真空系統及部件時應注意以下物理性能。

    (1)黏度。由于玻璃沒有固定的熔點，其黏度η(或剛性)隨其溫度的升高而逐漸下降。在使用和加工玻璃時應了解與幾種溫度范用相應的黏度值。通常用四種黏度來定義應變點、退火點、軟化點和工作點。在應變點(η≈10^13.5Pa·s)溫度之前，玻璃均有脆性。該溫度是玻璃能安全使用的極限溫度。在此溫度下，消除玻璃中的內應力需幾個小時。在退火點(η≈10¹³P)溫度下，內應力可在十幾分鐘內消除。

    (2)線膨脹系數與抗熱沖擊性能。線膨脹系數通常是用于將玻璃分成“軟”、“硬”兩大類的一個特征參數。不論是對玻璃與玻璃或是玻璃與金屬封接，線膨脹系數都是重要參數。

    若將線膨脹系數a值不同的玻璃結合在一起，那么當溫度低于Tg時，封接點在應力作用下便會裂開。如果軟玻璃的a值相差不大于10%，并且它們的過渡溫度也接近，它們就能結合起來。但如果上述條件不滿足，則應采用分級封接，使中間玻璃的封接點應力不超過最高允許值。在玻璃與金屬的封接中，還必須多考慮幾種因素，如密封的形式、所封接金屬的塑性和退火工藝等。

    在真空技術中玻璃的線膨脹系數a還決定著玻璃的抗熱沖擊性能。在真空工程中，有時熱沖擊是很頻繁的。因為玻璃的抗拉強度低，所以局部快速冷卻造成的熱沖擊比局部快速加熱造成的熱沖擊更嚴重。局部快速冷卻造成的熱沖擊容量越大，溫度梯度越高，越容易造成玻璃的斷裂。抗熱沖擊性與線膨脹系數、熱導率和幾何形狀等因素有關，所以較厚的玻璃或結構較復雜的玻璃受熱沖擊容易破碎。

    ③熱導率。玻璃的熱導率比金屬的要小得多，大約比鐵和鎳的熱導率低兩個數量級。不同種類的玻璃的熱導率值相差不大，其值在(6.7~12.6)×10^-3J/(cm·s·℃)范圍內變化，鉛玻璃(軟玻璃)為小值，硼硅玻璃(硬玻璃)為大值。純SiO₂的熱導率為13.8×10^-3J/(cm·s·℃)。如果玻璃與金屬之間的密封熱分布不均勻，那么熱導率值小的玻璃便會破裂。

    (4)電阻率。玻璃自身的體電阻率值很高(可達10¹⁹Ω·cm)，而其表面電阻率由于通常受表面上吸附的水或其他雜質的影響，其值要低幾個數量級。

    一般完全退火后的玻璃的電阻率要高于有應變的玻璃的電阻率。當玻璃在真空中加溫后，水分子從玻璃深層逸出，得到徹底的去氣，因此玻璃表面的絕緣性能大大提高。另外，用硅樹脂或其他防水物質對玻璃表面進行處理后，可以大大減少濕度對玻璃表面電阻率的影響。

    (5)電擊穿強度。電擊穿強度是用產生電擊穿所需的電場強度來度量的。在室溫下玻璃的電擊穿強度值一般都比空氣的高得多。由于玻璃的導熱性差，而其電阻率又取決于溫度，所以真空中用厚壁玻璃往往會在溫度的促進下導致電擊穿。在鍍膜設備中，可以用屏蔽罩來避免引起玻璃器壁荷電的電子轟擊。

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