① 陶瓷表面機械加工時，其粗糙值隨磨料直徑而線性增大。

    ② 對不同磨料直徑研磨所得出的表面狀態(tài)，用泰呂塞夫表面測量儀、電子顯微鏡、掃描電子顯微鏡進(jìn)行了觀察、照相。隨著磨粒增大，粗糙度值也增大的同時,陶瓷表面裂紋也增多。

    ③ 陶瓷經(jīng)表面加工后，陶瓷強度和封接強度均有所下降，其下降范圍約在20%~40%。高溫金屬粉末法和Ti-Ag-Cu活性法以拋光面強度為最高，而濺射金屬化法則280# SiC研磨面為最高。

    ④ 陶瓷自然表面(燒結(jié)表面)是真空電子器件用陶瓷最理想的一種表面，不僅其陶瓷強度最高，而且其封接強度也大致介乎于粗磨面和細(xì)磨面之間，是完全可以接受的。因此只要表面尺寸符合要求且無Al₂O₃微粉等的黏附，直接采用自然面來進(jìn)行封接是可取的。

    ⑤ 用拋光面來進(jìn)行濺射金屬化，其封接強度為最低，而且有少量試驗件漏氣。

    因此，對濺射金屬化等一類方法來說是不宜采用拋光面的。有關(guān)這方面的科學(xué)解釋，將有待今后進(jìn)一步試驗。總之，對高溫金屬化法和Ti-Ag-Cu活性法來說，推薦采用粗糙度值小的表面狀態(tài)，即推薦采用拋光面，而對濺射金屬化法則推薦用細(xì)磨面。