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傳統麥克風的原理

傳統麥克風就是根據聲波產生的空氣流動對薄片的沖擊，使其產生形變，從而改變電容，是輸出電信號改變，從而反映出入口處的聲波的頻率和幅度的變化。

MEMS傳感器技術麥克風的原理

MEMS（微型機電系統） 麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上，可以采用表貼工藝進行制造，能夠承受很高的回流焊溫度，容易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成， 并具有改進的噪聲消除性能與良好的 RF 及 EMI 抑制能.MEMS麥克風的全部潛能還有待挖掘，但是采用這種技術的產品已經在多種應用中體現出了諸多優勢，特別是中高端手機應用中。

MEMS麥克風的組成一般是由MEMS微電容傳感器、微集成轉換電路、聲腔、RF抗干擾電路這幾個部分組成的。MEMS微電容極頭包括接受聲音的硅振膜和硅背極，硅振膜可以直接接收到音頻信號，經過MEMS微電容傳感器傳輸給微集成電路，微集成電路把高阻的音頻電信號轉換并放大成低阻的電信號，同時經RF抗噪電路濾波，輸出與前置電路匹配的電信號，就完成了聲電轉換。通過對電信號的讀取，從而實現對聲音的識別。

傳統麥克風一般的尺寸一般比MEMS麥克風大一倍多，因為其工藝的水準，并且不能進行表面貼裝操作。這樣就在很多環境下有了很大的限制，在MEMS麥克風的制造過程中，SMT回流焊簡化了制造流程，這樣就可以省略一個手工操作的步驟，從而節約成本。MEMS麥克風的小型振動膜還有另一個優點，直徑不到1mm的小型薄膜的重量同樣輕巧，這意味著，與ECM相比。MEMS麥克風會對由安裝在同一PCMEMS麥克風需要ASIC提供的外部偏置，ASIC中的電荷泵裝置提供外部直流偏置電壓，而ECM沒有這種偏置。穩定有效的偏置將使MEMS麥克風在整個操作溫度范圍內都可保持穩定的聲學和電氣參數，還支持具有不同敏感性的麥克風設計。B上的揚聲器引起的PCB 噪聲產生更低的振動耦合。與ECM的聚合材料振動膜相比，硅在本質上能夠耐受表面安裝時所需的高溫環境，而其封裝結構又能使這種麥克風系統的總體高度降低，同時由于沒有任何的電荷存于其中，所以MEMS麥克風在不同溫度下的性能都十分穩定，其敏感性不會受溫度、振動、濕度和時間的影響。由于耐熱性強，MEMS麥克風可承受260℃的高溫回流焊，而性能不會有任何變化。由于組裝前后敏感性變化很小，還可以節省制造過程中的音頻調試成本。

麥克風被廣泛應用于消費電子，智能家居等領域，可以說凡是有聲控功能的設備都需要它。一切都在不知不覺之間悄悄地改變著。就連麥克風這樣一個不起眼的小零件，也正在悄無聲息地演化著。

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