固態(tài)繼電器。過零和瞬時兩種導通方式似乎更適用于特定應用領域。但通常情況下，對于應該選用的導通方式并沒有絕對的規(guī)定。如果負載要求比例控制每半個周期（比如白熾燈調(diào)光和熱量低溫度控制）時，則瞬間啟動式固態(tài)繼電器必須被選用。但對于高負荷熱量而言，具有整周期運作的過零式固態(tài)繼電器是通常溫度控制的首選。對于感性負載，通常建議選用過零導通繼電器。但對于不同的應用和功率因數(shù)，瞬時導通繼電器可能會更適合感性負載電路。雖然沒有標準規(guī)定，但一般瞬時導通繼電器是控制感性負載的首選。

固態(tài)繼電器的關鍵要素
如前所述，控制繼電器輸出的方法有多種，但其中關鍵字在于“繼電器輸出”。大多數(shù)情況下，快達采用反并聯(lián)可控硅交流輸出固態(tài)繼電器輸出元件。與雙向可控硅輸出相比，反并聯(lián)可控硅的配置擁有相關的性能優(yōu)勢。主要在于 dv/dt，當雙向可控硅正在換向關閉時，其 dv/dt受到嚴重的限制。通常，雙向可控硅的換向 dv/dt 介于 5 至 10 V/ms。而反并聯(lián)可控硅不受這種限制，也沒有換向 dv/dt的相關變化范圍， 僅有一個大于 500V/ms 的臨界值。 此外，與用一個元件（雙向可控硅）相比，兩個元件（反并聯(lián)可控硅）與陶瓷絕緣層的接觸面積更大，更易于散熱。

作為一種熱導體，用于隔離固態(tài)繼電器底板的氧化鋁陶瓷基板，有其局限性。由于陶瓷基板不能橫向有效的導熱，熱電源不得不采用兩種元素，使更大面積的基板可以用來導熱，并使熱量垂直通過陶瓷。此外，繼電器本身還附加了兩個可控硅，其銅引線框架更有助于陶瓷基板大面積散熱。從可控硅芯片到繼電器底板，雖然大量采用銅引線框架散熱，但陶瓷基板是熱阻抗的主要來源，其中50% 將成為繼電器的總熱阻抗。如果繼電器具有浪涌電流，反并聯(lián)可控硅則是首先。因為就傳熱和導電而言每個元素是獨立分開的。但這種情形并不包括單元素雙向可控硅輸出。

采用可控硅作為固態(tài)繼電器的輸出元素并非一個簡單的決定。當制造商決定可控硅的大小和類型時，成本將會是主要顧慮。繼電器的輸出硅是繼電器的主要組成部分。雖然控制電路決定啟動和停止功能，但這一性能的關鍵是輸出硅開關。雖然較小的可控硅芯片可降低成本，但這也會導致低性能 - 浪涌（或過載）電流減少，功耗和熱阻抗增加。也許減少硅片厚度可能略微增加浪涌電流，且減少正向電壓降和功耗，但采用更薄的硅片并非簡單解決方案。由于晶圓破損和阻斷電壓的降低，可控硅芯片制造商會受到損失，從而使成本增加。此外，可控硅芯片的阻斷電壓可能會更低，使固態(tài)繼電器最后更容易造成瞬間過壓損壞，尤其是硅片厚度減少到能夠沖穿崩潰但又不是雪崩擊穿的時候。如果可控硅太敏感，那么在發(fā)生沖穿崩潰的時候，任何過電壓都將損壞可控硅。如果發(fā)生雪崩擊穿，可控硅將會誤觸發(fā)，并在余下的半個周期內(nèi)導通，最后恢復到正常狀態(tài)，不受損壞。

如果更薄的可控硅芯片具有缺陷，或許較厚的型號應該予以考慮。厚芯片一般對于過壓瞬變更堅固，并具有較高的阻斷電壓額定值。正向電壓降會更高，而導致較高的功率消耗，降低浪涌電流能力。對于硅芯片制造商來說，由于較少的晶圓破損和使用較高的電壓，其硅芯片的整體產(chǎn)量會更高。

結論
為了在最大化性能的同時，使用更加經(jīng)濟的可控硅元件，固態(tài)繼電器制造商和他們功率半導體元件的供應商正在不斷地共同努力。