助焊劑 : 用于清潔金屬表面將要進行焊接的區域的化學溶劑。它能清除金屬表面的污跡，使其利于進行焊接。

紅外回流焊 : 一種大批量的表面貼裝元件焊接方式。它使用紅外線熱輻射來加熱熔化 PCB 上的錫膏和元件。

PCB : 印刷線路板。

表面貼裝元件 (SMD) : 能直接安裝于印刷線路板表面的電子元件。它的引腳直接焊接于 PCB 的銅箔焊盤（和元件位于 PCB 的同一側）上，不需要 PCB 開孔來固定。適合表面貼裝的開關產品，通常會標明具有適合表面貼裝的引腳方式（如 Jbend，L-Bend，butt 等等），或標明適合表面貼裝焊接（紅外回流焊等）和清潔工藝。

表面貼裝技術 (SMT) : 參見 SMD 。

可清洗 : 應用于安裝在印刷線路板上，可以承受焊接后的清洗工藝并保持其電子和機械性能不變的元件。開關的密封工藝保證了任何異物都不能污染其觸點區域。

波峰焊 : 一種通過使用熔化的焊料的沸騰波浪，來焊接在其上通過的插在印刷線路板上的元件的焊接工藝。

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