QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
　　QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露的焊盤，具有導熱的作用，在大焊盤的封裝外圍有實現電氣連接的導電焊盤。由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以，它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內的熱量。通常，將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。圖1所示是這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤的QFN封裝。由于體積小、重量輕，加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有要求的應用。
　　你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝，我們以32引腳的QFN與傳統的28引腳 的PLCC封裝比較為例，面積（5mm×5mm）縮小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）減輕了95%，電子封裝寄生效應也降低了50%，所以，非常適合應用在手機、數碼相機、PDA以及其它便攜式小型電子設備的高密度印刷電路板上。
　　QFN的主要特點有：
　　表面貼裝封裝
　　無引腳焊盤設計占有更小的PCB面積
　　組件非常薄（<1mm），可滿足對空間有嚴格要求的應用
　　非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應用
　　具有優異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤
　　重量輕，適合便攜式應用
　　無引腳設計

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