半導(dǎo)體行業(yè)“春天”來了
“美國斷供華為芯片供應(yīng)鏈，反而會倒逼中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步”，這在幾個(gè)月前還只是一個(gè)推論，但是如今卻已逐漸成為事實(shí)。尤其是在近日，隨著兩則好消息的傳來，中國半導(dǎo)體行業(yè)“春天”真的來了！
第一則好消息相信不少人都已經(jīng)知道了，那就是在7月30日的時(shí)候，國務(wù)院學(xué)位委員會正式通過一項(xiàng)投票，宣告“集成電路”成為一級學(xué)科，預(yù)計(jì)將為我國半導(dǎo)體行業(yè)輸送大量人才。
第二則好消息則來自于8月4日晚間，《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》全文正式公布，文中指出，達(dá)到要求的半導(dǎo)體企業(yè)將會免征企業(yè)所得稅，最高免征年限甚至可達(dá)10年以上。
毫無疑問的是，國家方面已經(jīng)正式出手了，開始利用各種資源對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行扶持，“免稅10年”不論是對于哪家半導(dǎo)體企業(yè)來說都是一個(gè)莫大的鼓勵(lì)！
華為海思或在列
當(dāng)然，并不是所有半導(dǎo)體企業(yè)都有資格“免稅”的，根據(jù)企業(yè)的經(jīng)營年限和不同的線寬分別有不同的免稅鼓勵(lì)。
根據(jù)該通知的具體規(guī)定，主要有三種免稅年限：
免稅10年：經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，且集成電路線寬小于等于25納米；
免稅5年，第6年到第10年按照 25% 的法定稅率減半征收：經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，且集成電路線寬小于等于65納米；
免稅2年，第3年到第6年按照 25% 的法定稅率減半征收：經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，且集成電路線寬小于等于130納米。
說實(shí)話，這個(gè)要求說高不高，除去臺積電，目前7nm已經(jīng)是國際頂尖水平，而中國半導(dǎo)體企業(yè)只要達(dá)到25nm的制造水平就可以申請10年免稅。那么究竟有哪些企業(yè)能夠“免稅10年”呢？
首先，中芯國際肯定是跑不了的（成立于2000年），作為中國目前半導(dǎo)體制造行業(yè)的排頭兵，免稅10年的兩個(gè)要求都能完全滿足。
其次上海微電子也有可能滿足要求（成立于2002年），雖然它不是直接制造半導(dǎo)體，但是也屬于集成電路生產(chǎn)供應(yīng)鏈上的一員，其生產(chǎn)的28nm國產(chǎn)光刻機(jī)也預(yù)計(jì)近兩年之內(nèi)就將正式下線。
最后是華為海思半導(dǎo)體（成立于2004年），作為全球前5的半導(dǎo)體企業(yè)，也有可能獲得“10年免稅”特權(quán)。
為什么這里是說有可能呢？因?yàn)槿A為海思此前并不生產(chǎn)芯片，只是設(shè)計(jì)芯片，并不能滿足集成電路生產(chǎn)的要求。但是在前段時(shí)間已經(jīng)有消息稱，華為海思已經(jīng)轉(zhuǎn)向IDM模式，準(zhǔn)備自己造芯片，并且還公開招募光刻機(jī)工程師。所以如果華為海思真的成功轉(zhuǎn)型，那么也是有可能獲得這個(gè)“免稅10年”的特權(quán)的。
兩手都要抓，兩手都要硬
有一位偉人說過，我們做事情一定要記住一句話：“兩手都要抓，兩手都要硬”，千萬不能顧此失彼。
現(xiàn)在形勢雖然嚴(yán)峻，但是方向卻已經(jīng)明確，那就是一定要讓中國半導(dǎo)體制造發(fā)展起來。但是我們千萬要記住齊頭并進(jìn)，一方面對芯片制造發(fā)起沖鋒，但一方面也要繼續(xù)穩(wěn)固芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的優(yōu)勢！千萬不要3-5年后，好不容易芯片制造搞起來了，在芯片設(shè)計(jì)方面又要受制于人！
近日，關(guān)于中國半導(dǎo)體制造發(fā)展，“中國半導(dǎo)體之父”、原中芯國際創(chuàng)始人張汝京就公開表示：“美國對中國制約能力并沒有那么強(qiáng)，我相信我們能追得上”，他還稱：“第三代半導(dǎo)體IDM現(xiàn)在是主流。”
由此可見，關(guān)于半導(dǎo)體制造業(yè)的追趕，張汝京信心很足，他更擔(dān)心的還是第三代半導(dǎo)體的發(fā)展。
什么是IDM模式？就是集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造以及后續(xù)的測試封裝為一體的模式。臺積電是單一芯片制造領(lǐng)域的強(qiáng)者，但是在馬上進(jìn)入的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，主流將是IDM模式。
所以這就是我們一定要“兩手都要抓，兩手都要硬”的原因，不能說別人在哪個(gè)領(lǐng)域卡我們脖子了，我們再去補(bǔ)救。而是要提高“主人翁”意識，做未來第三代半導(dǎo)體時(shí)代的主流強(qiáng)者！
