TD-SCDMA終端芯片廠商天??科技(T3G)宣布,該公司自主研發(fā)的TD-SCDMA終端芯片日前在同大唐移動和中興通訊等系統(tǒng)廠商聯(lián)合測試中率先實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸,并成功進(jìn)行了HSDPA業(yè)務(wù)演示。天??科技在TD-SCDMA終端芯片上HSDPA技術(shù)的率先突破,表明其在HSDPA技術(shù)研發(fā)方面取得重大進(jìn)展,為盡早推出具有HSDPA功能的TD-SCDMA增強(qiáng)型終端商用芯片奠定基礎(chǔ)。

TD-SCDMA在3GPP R5版本規(guī)范中引入了以自適應(yīng)調(diào)制編碼(AMC)技術(shù)、混合自動重傳請求(HARQ)技術(shù)為主的高速分組下行接入(HSDPA)技術(shù),從而能夠更好地滿足高速率的移動數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)要求。采用高階調(diào)制方式16QAM,TD-SCDMA單載波HSDPA技術(shù)可達(dá)到的傳輸速率。與R4版本采用的QPSK相比,極大提高了無線數(shù)據(jù)傳輸能力和頻譜利用率。

目前天??科技已率先推出基于R4版本TD-SCDMA終端核心芯片和終端參考設(shè)計,成功實(shí)現(xiàn)了TD-SCDMA/GSM雙模切換、384k高速數(shù)據(jù)傳輸、超低功耗和可視電話等重要功能,并廣為國內(nèi)外客戶采用。天??科技計劃在2006年下半年推出基于R5版本支持單載波HSDPA 可達(dá)數(shù)據(jù)傳輸能力的TD-SCDMA商用芯片組及終端解決方案。

天??科技在10月18日至22在北京進(jìn)行的中國通信設(shè)備展上的位于1B館的TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟展臺和位于8號展館的大唐和中興的展臺同時進(jìn)行現(xiàn)場HSDPA演示。天??科技與大唐和中興完成的HSDPA業(yè)務(wù)演示將展示包括FTP文件下載、視頻點(diǎn)播、流媒體下載在內(nèi)的高速數(shù)據(jù)應(yīng)用,并通過和R4版本的數(shù)據(jù)速率進(jìn)行對比,使得用戶直觀感受R5版本HSDPA技術(shù)帶來的高速數(shù)據(jù)體驗(yàn)。

HSDPA是3GPP R5版本提供的支持移動因特網(wǎng)和視頻多媒體業(yè)務(wù)等要求寬帶數(shù)據(jù)速率的一種重要技術(shù),集中體現(xiàn)TD-SCDMA適合傳輸下行數(shù)據(jù)速率高于上行的非對稱的因特網(wǎng)業(yè)務(wù)的核心價值。在HSDPA成為全球運(yùn)營商共同關(guān)注的熱點(diǎn)的同時,在TD-SCDMA終端芯片上率先進(jìn)行HSDPA業(yè)務(wù)演示,對于提升TD-SCDMA競爭力和加速3G市場快速發(fā)展具有重要意義。