上個月我在美國訪問了18家公司,主要進行了有關《電子工程專輯》“2004年中國電子工程師設計能力和水平調查”結果的講演。這18家公司中包括凌特、Altera、Catalyst、CMD、Cypress、Fairchild、IDT、Intesil、Maxim、Marvell、Micrel和NI等。總的來看,美國的半導體同行對中國的設計能力已有了一定的認識,開始意識到在中國正在進行著越來越多的設計活動；同時,他們也非常關注如何更好地讓中國工程師了解到他們最新技術和器件的途徑和方法。

本期中,我們用了大量的篇幅給出了調查的結果,文章中也包括了中國工程師自己的見解。希望類似的報道能讓我們的讀者更多地從宏觀上認識自己所處的位置,并不斷促進中國電子設計能力的進步。

從調查報告中可以清楚地看到具備完整系統和板級/子系統設計能力的工程師分別達到了70%和30%。一個非常有趣的數字是PCB板組裝的比例只有6%,我在美國與半導體的同行說,“如果《電子工程專輯》在15年前做相同的調查,這一項的比例可能會高高在上。”相信大家也會報以贊同的微笑。ALT="">

衷心祝賀中國電子工程師們在這十多年來的飛速進步!我們已經看到這種進步帶來的成果:多種電子整機產品產量持續占據世界首位,同時,部分產品已經進入到全球領先的地位。

在這種情況下,更快、更好地占領市場成為企業持續發展的核心,這也反映到調查的結果中:在研發的工作重點中,降低成本由2003年的第三位成長為今年的第一位；而提高可靠性則由第一位下降到今年的第三位。

中國正在試圖逐步擺脫“制造中心”的形象,投入大量的技術力量和資金進入到高速、高密度和無線產品的研制和生產中,這一點從主要設計挑戰的類型和排序中可以清楚地看到:在2003年和2004年的調查結果中,EMI/EMC設計、低噪聲電路設計以及RF設計都位列設計挑戰的前三甲,而2004年的比例更高過2003年幾個百分點,表示這三個領域正成為中國電子工程師在設計過程中經常需要面對的問題。

欣喜的同時,也要清晰地看到調查中發現的一些問題:

首先,中國系統級設計工程師對參考設計的依賴性仍然非常強,進行完全創新設計的不到20%。不可否認的是很少再有公司完全從頭開始進行一項設計,但相信我們在心里都期望更多的類似于TDS-CDMA標準、芯片和產品的一條龍設計活動在中國發生。盡管這還需要時間,但越來越多的公司開始采用IP、專利以及ASIC也證明中國的創新和自主設計能力在不斷加強。其次,工程師在獲取最新技術和器件方面仍然存在著一定的障礙,體現在語言國際化、公司內部信息設備建設等方面。

這里我不得不提一下中國電子工業最大的軟肋:集成電路設計。從《電子工程專輯》連續數年提供的中國電子市場分析報告來看,進口集成電路在金額上的消耗比例仍然超過總體需求的90%,并主要集中在中、高端IC產品上。

應該看到中國本土集成電路的市場占有率在不斷提高,部分公司已形成氣候。中國集成電路產業在今年將迎接產業發展十周年的到來。為了回顧發展的歷程,展望未來的發展方向,中國半導體行業協會將于12月上旬在上海舉辦十周年慶典；同時,由《電子工程專輯》舉辦的IIC-China 2005也將在2005年4月揭開其歷史上最大規模的序幕,而越來越多的中國本土IC設計公司也開始加入到這一國際性的盛會中。

作者:Yorbe Zhang

總編輯

《電子工程專輯》