LSI Logic公司日前宣布,臺聯(lián)電(UMC)正式將ZSP400數(shù)字信號處理器核作為其廣泛的IP庫中的一員,向客戶提供。中小規(guī)模的無晶圓廠半導(dǎo)體公司在開發(fā)無線、音頻和語音應(yīng)用方案時,可以通過采用臺聯(lián)電的已經(jīng)過驗證的針對微米生產(chǎn)工藝的ZSP400的物理設(shè)計,而大大降低他們的風(fēng)險和投資,并獲得快速上市優(yōu)勢。臺聯(lián)電和LSI邏輯計劃于2005年晚些時候向客戶提供更多的ZSP內(nèi)核和技術(shù)。

臺聯(lián)電IP開發(fā)和設(shè)計支持部門總監(jiān)Ken Liou表示:“隨著無線通信、數(shù)字多媒體和消費類電子應(yīng)用的快速發(fā)展,市場對經(jīng)驗證的、高魯棒性的DSP解決方案需求越來越大,ZSP核就是DSP解決方案中的佼佼者。通過提供LSI邏輯的ZSP400核,現(xiàn)在我們可以為客戶的以DSP技術(shù)為基礎(chǔ)的應(yīng)用提供高成本效益的領(lǐng)先DSP IP解決方案。”

提供給無晶圓廠半導(dǎo)體公司的ZSP核包括:布局視圖,完全描述特性的時序視圖,VMC swift模型及測試工作臺,矢量測試和整合到SoC設(shè)計的文檔。ZSP核的內(nèi)核部分包括緊耦合的內(nèi)存子系統(tǒng),內(nèi)存控制器,調(diào)試單元,JTAG和時鐘控制單元。ZSP400核目前已經(jīng)在多款芯片中得到應(yīng)用,并且大規(guī)模量產(chǎn)、配置在諸如無線電話、IP電話、網(wǎng)關(guān)、多通道語音/數(shù)據(jù)網(wǎng)關(guān)等設(shè)備中。

除了臺聯(lián)電,LSI邏輯公司近來還與亞洲的大唐微電子、華為技術(shù)、UT斯達康公司、合邦電子公司、上海集成電路設(shè)計研究中心和虹晶科技公司簽署了ZSP內(nèi)核授權(quán)協(xié)議。Broadcom、IBM、科勝訊和威盛電信等世界級公司也是ZSP架構(gòu)的授權(quán)商。