ASIC設計代工供應商芯原股份有限公司日前宣布,已從LSI Logic公司成功購并ZSP數字信號處理器部門。LSI Logic早在3月時就表示,計劃出售其ZSP部門。芯原則于2005年9月從LSI Logic獲得ZSP400 DSP內核的使用授權。

雄心壯志:戰略收購,成就行業先鋒

根據資產收購協議,芯原已獲得ZSP可授權內核、開發工具、標準產品和軟件,以及其它相關聯的發明和專利。大部分ZSP部門的員工,包括工程師、軟件開發、銷售、客戶服務和支持代表將加入到芯原,繼續進行ZSP數字信號處理器技術的開發和銷售。

LSI Logic定制方案集團執行副總裁Jeff Richardson表示:“通過此次芯原收購ZSP資產,我們確信其將會繼續對客戶和市場提供這項重要的技術,我們同樣高興的看到ZSP的大部分員工加入到芯原,為這項產品和技術的成功繼續發揮其重要作用?！?

芯原將繼續執行現有所有的合同義務。此外,芯原也授權LSI一定數量的ZSP內核以應用于現有和未來的產品之中。

芯原將整合ZSP部門融入現有的公司組織結構中,通過合并后的協同配合效應,將推進有關的路標規劃,包括新的ZSP系列、設計參考平臺和標準產品。

對于此次收購,芯原董事長、總裁兼首席執行官戴偉民博士認為:“這次戰略收購將奠定芯原在新興的設計代工產業中的領先地位。ZSP豐富的知識產權和解決方案相結合,垂直應用于我們現有的各種IP、多種代工廠的庫產品、設計服務和“一站式”解決方案,這對于我們全球的客戶具有獨特的價值。芯原將滿足客戶在無線通信、多媒體和VoIP市場領域具有成本競爭力和系統級SoC設計要求,提供從規格定制到量產的“一站式”增值服務。

幕后支持:兩大投資公司擲金中國“芯”

芯原股份有限公司在第三輪融資中獲得由AUSTIN VENTURES公司和SIERRA VENTURES公司投資的1480萬美元資金,并利用此輪資金購買LSI Logic公司的ZSP數字信號處理器商業部門。作為第三輪融資的一部分,LSI Logic公司還將獲得芯原一定價值的股份。此外,此輪資金也將支持公司運營、市場銷售以及團隊的擴展。

加入芯原董事會的Austin Ventures負責人Clark Jernigan表示:“如今半導體行業正處于一個重要的過渡階段,越來越多的公司開始將注意力從執行實施轉移到創造日益復雜的系統解決方案上來,同時也面臨著在極具競爭力的環境成本中縮短產品周期的挑戰。設計外包是加速這一過渡的明確模式。Austin Ventures堅信芯原能通過其全新的令人信服的IP運用模式,運用其現有服務和一站式生產能力以及其穩固的全球客戶基礎來革新這個領域,并成為行業領導者。”

芯原成立于2001年,在商業運作和全球客戶群方面都經歷了快速而穩固的發展。芯原最初依靠其新穎的多晶圓制造廠設計平臺在業內打響知名度,其后增強了技術能力以滿足客戶在各個階段的需要,同時也在各類SoC設計和量產方面積累了很好的經驗,實現一次投片成功。如今,芯原已經在美國,臺灣,中國,日本和歐洲與許多極具活力的客戶進行著合作。

同樣已加入芯原董事會的Sierra Ventures公司常務董事Ben Yu表示:“我們決定投資芯原是出于戰略考慮,我們認為芯原與ZSP的結合是公司發展的重要里程碑。ZSP現有的客戶群也將繼續在授權許可、開放的數字信號處理器IP平臺等方面感受到利益,同時又可以利用芯原的硅技術實現能力和制造能力。同樣的,芯原也將為現有的和未來的客戶提供基于ZSP產品的具體應用,以幫助客戶降低開發風險,縮短產品上市時間。我們很高興能參與到芯原的成就之中?！?

“我很高興Austin Ventures公司 和Sierra Ventures公司 成為我們新的投資方,他們廣泛而有效的行業經驗將為芯原注入新的優勢。此輪融資為芯原提供了全面的財力后盾,其正確的理念和戰略指導也將帶領芯原上升到新的水平。”芯原董事長、總裁兼首席執行官戴偉民博士說。