真空封接包括金屬-陶瓷封接、金屬-玻璃封接、玻璃-玻璃封接、玻璃熔接。

    金屬-陶瓷封接和金屬-玻璃封接通常用于真空電極或真空引線，玻璃-玻璃封接常用于顯像管的顯示屏與管身間，玻璃熔接常用于玻璃真空系統。

    金屬-陶瓷封接前需使用金屬化膏或真空鍍膜技術使陶瓷產生金屬化層，而封接本身采用的是釬焊技術。

    金屬-玻璃封接的關鍵是使金屬封接面適度氧化。

    玻璃-玻璃封接采用低熔點玻璃作為封接材料。

    封接分匹配封接與不匹配封接兩種，所謂匹配封接是指從室溫到略高于封接溫度范圍內線膨脹系數差值小于10%。

    金屬-陶瓷、金屬-玻璃的匹配封接常使用可伐，但兩者使用的可伐牌號不同，與95瓷封接使用的可伐牌號是4J34，而與鉬組玻璃封接使用的可伐牌號是4J29.

（慧樸科技，huiputech）